材料設備
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碳化硅:推動山西半導體產業集群蓬勃發展 2025-03-13
近日,隨著山西省“三個一批”活動的舉行,一項重要的半導體材料項目在山西轉型綜改示范區瀟河產業園區太原起步區(北區)投產。該項目便是山西爍科晶體有限公司的中國電科(山西)碳化硅材料產業基地項目(一期),它的投產標志
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中科鋼研集成電路產業園專注碳化硅研發生產,預計9月順利竣工投產 2025-03-13
近日,半導體聯盟消息傳來,中科鋼研集成電路產業園即將于今年9月竣工投產。這一消息由青島日報報道,引起了廣泛關注。中科鋼研集成電路產業園項目自啟動以來便備受矚目,作為2019年青島市的重點項目,該項目由中央直屬
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中國電科(山西)碳化硅材料產業基地成功投產:推動半導體材料產業新發展 2025-03-13
中國電子科技集團公司(簡稱“中國電科”)在山西省的碳化硅材料產業基地正式投產,標志著國內最大的碳化硅(SiC)材料供應基地的建成。這一重要里程碑由SemiUnion報道,投產儀式于2023年2月28日舉行。中國電科黨組書記、
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露笑科技計劃非公開發行股票,以拓展碳化硅晶體材料和制備項目 2025-03-13
近日,露笑科技股份有限公司(以下簡稱“露笑科技”)發布公告,稱公司正在籌劃非公開發行股票事項,旨在拓展碳化硅晶體材料和制備項目。公告指出,露笑科技已成功研發碳化硅長晶設備,基于原有藍寶石生產技術支持,本次非公開
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江蘇徐州總投資三億元的碳化硅功率半導體封測材料項目正式落戶 2025-03-13
近日,江蘇徐州高新區在重點項目現場及網上視頻簽約儀式上宣布了一項重大投資。其中備受關注的是碳化硅功率半導體模塊封測及封裝材料研發項目,該項目總投資約三億元。此次簽約的碳化硅功率半導體項目將落戶在徐州
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露笑科技進軍碳化硅產業,把握第三代半導體發展新機遇 2025-03-13
露笑科技在半導體領域再添新動力,于8月4日晚間發布公告,宣布全資子公司內蒙古露笑藍寶石與國宏中宇科技發展有限公司簽訂了一份《碳化硅長晶成套設備定制合同》。這份合同涉及為國宏中宇提供80套碳化硅長晶爐成套
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Cree投資10億美元擴產碳化硅,滿足市場迅猛增長需求 2025-03-13
隨著汽車電子、工控等領域的快速發展,碳化硅(SiC)市場需求持續增長。為滿足這一需求,全球領先的碳化硅制造商Cree日前宣布將投資10億美元擴大碳化硅產能,這是該公司迄今為止最大的生產投資。5月7日,Cree發布新聞稿,作
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總投資達20億元的綠能芯創碳化硅芯片項目一期預計年底投產 2025-03-13
近日,淄博市發布消息,總投資高達20億元的綠能芯創碳化硅芯片項目正在緊張籌備中,預計年底前一期將順利投產。這一重要項目的進展,標志著我國在碳化硅芯片領域邁出了堅實的步伐。據了解,綠能芯創碳化硅芯片項目自簽約
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同光晶體碳化硅單晶襯底項目在河北保定成功落地,年產目標達十萬片 2025-03-13
近日,半導體聯盟傳來消息,河北保定淶源縣人民政府與河北同光晶體有限公司成功舉行了年產十萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目的簽約儀式。這一重要項目的落地,標志著我國碳化硅產業的發展邁出了堅實的步伐。中國
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晶片量產前景展望:國產碳化硅材料產業基地的崛起 2025-03-13
隨著科技的飛速發展,碳化硅晶片作為第三代半導體材料的代表,其需求量日益增加,應用領域不斷拓寬。近日,中國電科(山西)碳化硅材料產業基地的正式投產,標志著國內碳化硅晶片產業邁出了重要的一步。該基地一期項目可容納
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碳化硅晶片制造的技術難點與突破 2025-03-13
碳化硅晶片作為一種高科技材料,其制造過程極為復雜,技術難度極高。晶體生長條件苛刻,需要高溫高壓環境,生長速度緩慢,產能有限,質量不穩定。此外碳化硅屬于硬脆材料,硬度僅次于金剛石,切割難度大,研磨精度難以控制。首先
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碳化硅晶片的廣泛應用與獨特優勢 2025-03-13
碳化硅晶片,一個看似普通的薄片,卻在當今科技領域展現出了巨大的價值。其直徑僅約4英寸或6英寸,厚度僅有0.5毫米,相當于5張A4紙的厚度。然而就是這樣一片薄薄的圓片,市場售價高達2000美元,且供不應求。碳化硅晶片之所