品牌動向
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電裝與富士電機攜手,共同強化半導體供應鏈,推動碳化硅技術發展 2025-03-11
近日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)與富士電機株式會社(以下簡稱“富士電機”)成功推出了一項“半導體供應保障計劃”,該計劃旨在通過碳化硅(SiC)功率半導體的技術升級和生產能力提升,進一步加強供應鏈的穩定性,以滿足
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合盛新材料參與汽車&光儲充與SiC技術大會,推動中國碳化硅產業發展 2025-03-11
2024年6月14日,合盛新材料與眾多行業巨頭一同出席了在上海舉辦的“汽車&光儲充與SiC技術大會”。此次大會聚焦碳化硅產業,吸引了眾多汽車、光儲充終端以及SiC等相關企業的廣泛關注。作為碳化硅行業的盛會,大會現場
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德國PVA TePla集團為中國半導體產業帶來全新碳化硅生產設備 2025-03-11
在半導體產業盛會SEMICON China 2024中,德國PVA TePla集團向行業展示了其為中國市場定制的國產碳化硅晶體生長設備“SiCN”。這款設備融合了德國的前沿技術經驗與中國本土化生產優勢,采用PVT法生產碳化硅晶體,計劃
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智新科技成功研發采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊,二期產線順利下線 2025-03-11
來自半導體世界的消息,智新科技最近宣布其采用納米銀燒結技術的碳化硅模塊成功在二期產線完成下線。這一創新性的技術成果標志著我國在碳化硅半導體領域取得了重要進展。碳化硅寬禁帶半導體是國家“十四五”規劃
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Qorvo收購碳化硅功率半導體領先供應商UnitedSiC公司 2025-03-11
近日,全球領先的射頻解決方案供應商Qorvo宣布成功收購了碳化硅(SiC)功率半導體公司UnitedSiC。這一收購舉措進一步鞏固了Qorvo在快速發展的電動汽車、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場的影響力。
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意法半導體成功制造出首批200mm碳化硅晶圓,推動電力電子芯片生產革新 2025-03-11
近日,全球半導體巨頭意法半導體宣布,其位于瑞典北雪平的工廠已成功制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片。這一里程碑式的成就將助力生產下一代電力電子芯片的產品原型,標志著意法半導體在碳化硅技術領域的重大突
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長豐縣啟動總投資百億的碳化硅半導體產業園項目 2025-03-11
近日,安徽省第十一批貫徹“六穩”重大項目集中開工現場推進會在合肥舉行,其中長豐縣第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目作為重點項目正式開工。該項目總投資高達100億元,標志著長豐縣在碳化硅半導體產業領域的重大
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致瞻科技成功融資,發力碳化硅半導體器件領域 2025-03-11
碳化硅半導體器件供應商致瞻科技(上海)有限公司(簡稱“致瞻科技”)近日完成了Pre-A輪融資,由毅達資本投資。這一舉動標志著致瞻科技在碳化硅半導體器件領域的布局和發展進入了新的階段。致瞻科技一直立志成為領先的
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露笑科技與合肥伙伴攜手,設立合資公司加速碳化硅項目建設 2025-03-11
近日,露笑科技股份有限公司(簡稱“露笑科技”)宣布與合肥北城資本管理有限公司(簡稱“合肥北城”)和長豐四面體新材料科技中心(有限合伙)(簡稱“長豐四面體”)簽訂《合資協議》。此舉標志著露笑科技的百億碳化硅項目再進
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揚杰科技:深耕第三代半導體領域,碳化硅器件產品成果顯著 2025-03-11
揚杰科技近期在互動平臺上展示了其在第三代半導體領域的顯著成果。公司積極投入研發,已成功開發出多款碳化硅器件產品,為公司在該領域的發展奠定了堅實的基礎。揚杰科技一直關注半導體技術的創新與發展,近年來在第
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英唐智控積極布局半導體領域,設立芯片制造企業涉足硅基、碳化硅等領域 2025-03-11
近日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下簡稱“英唐智控”)在深交所互動易上透露,公司正在積極涉足半導體領域,計劃設立芯片制造企業,涉及硅基、碳化硅等領域。為實現向上游半導體領域的縱向衍生戰略布局,英唐智控已
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長沙積極布局碳化硅產業,迎接新基建時代 2025-03-11
隨著新基建的興起,碳化硅的發展迎來了新時代。作為一種第三代半導體材料,碳化硅已經成為各國爭奪的戰略性新興產業。長沙作為中國的科技城市,正大力布局碳化硅全產業鏈,搶占碳化硅的未來。近年來,長沙不斷引進重要企